¿Cómo hace un limpiador ultrasónico el trabajo?
La tecnología de la limpieza ultrasónica de Limplus es creada por los generadores que producen electricidad de alta frecuencia. Esta electricidad entonces se convierte en las ondas acústicas a través de un transductor, que hace estas ondas vibra.
Como las ondas viaje a través del agua, burbujas minúsculas del vacío para formar y para implosionar en varias ocasiones sobre cualquier superficie que encuentren, quitando incluso partículas d suciedad microscópicas. Estas burbujas de la cavitación alcanzar y limpiar surcos, las grietas y las grietas ocultadas más con eficacia que métodos alternativos. La tecnología de limpieza ultrasónica no requiere las sustancias químicas tóxicas o el trabajo con manos.
Uso de la limpieza ultrasónica:
Siga algunas muestras que usted puede limpiar:
Componentes de los aviones, frenos, piezas trabajadas a máquina
Cualquier cosa se afila con piedra que, traslapado, pulimentado, o pulió (de cerámica, de cristal, los metales)
Bocas y componentes del inyector de combustible automotriz
Transportes
Limpieza ciega (persianas de ventana)
Herramientas de corte del carburo
Componentes del tubo de rayos catódicos (componentes del tubo de imagen de la TV)
Accionamiento de disco del ordenador y componentes principales
Restauración del fuego
Substratos de cristal
Limpieza de la cristalería (cristalería de laboratorio)
Microelectrónico híbrido circuitos de los circuitos (película fina y gruesa)
Acción de la aguja hipodérmica (cannulae)
Limpieza de la joyería (nueva fabricación)
Lentes, oftálmicas, precisión
Mantenimiento - limpieza de asambleas electrónicas
Mantenimiento - asambleas mecánicas de limpieza
Mantenimiento - limpieza del equipo de relleno de la fabricación de la comida
Cristalería médica (frascos)
Moldes (limpieza del mantenimiento)
Descontaminación nuclear
Componentes ópticos
Implantes ortopédicos
Preparación de metales antes de la capa del nitruro del titanio
Cristales de cuarzo (radio, televisión, ordenador, paginadores, teléfonos móviles)
Semiconductor, componentes, substratos, y sub-ensambles parciales)
Instrumentos quirúrgicos
Correa del horno de la película gruesa (durante la operación)
Armas (limpieza del mantenimiento)
El alambre muere (el dibujo muere)
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